欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

ST以Teseo VI重新定义GNSS在智能驾驶中的应用

随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安···

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

新闻亮点：●    与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。●   基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从···